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利用动态机械分析仪（DMA），测定环氧模塑封材料（EMC）的粘弹性数据；经过数据拟合处理，得到有限元仿真所需的相关参数。将D2-FBGA中芯片厚度、粘结剂厚度、部分EMC厚度及基板厚度作为优化参数，选用正交实验设计，建立了这四个参数的正交表；并用MSC、Marc，计算了D2-FBGA在热循环载荷下的热应力分布。通过统计软件stata，建立了最大等效应力与上述参数的关系的回归方程；分析了各个结构参数对器件最大等效应力的影响程度；使用单纯形法，得出一组最优结构参数及对应的最大等效应力值。结果表明：通过优化，器