【摘 要】
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随着微波模块/组件朝向高集成、小型化、高频段方向发展,对SMP连接器的焊接质量提出了更高的要求。某项目为实现高集成互联采用大量SMP连接器,前期试验中存在焊接质量差、一
【机 构】
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中国电子科技集团公司第三十八研究所
【基金项目】
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装备发展先进预研项目(170441423257)
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随着微波模块/组件朝向高集成、小型化、高频段方向发展,对SMP连接器的焊接质量提出了更高的要求。某项目为实现高集成互联采用大量SMP连接器,前期试验中存在焊接质量差、一致性差等问题。为解决此问题,分析焊接原理,从焊接方法的选择以及焊料和工装的影响等方面展开焊接工艺优化,实现SMP连接器高可靠性和高一致性焊接,满足产品装焊质量及电性能要求。
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