【摘 要】
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Philips 和 Fairchild 建立战略合作关系,为小尺寸封装提供第二供应源封装解决方案,主旨是推广 Philips 微缩型超薄四方无引脚(DQFN)和 Fairchild 的 Micropak 封装及未来的
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Philips 和 Fairchild 建立战略合作关系,为小尺寸封装提供第二供应源封装解决方案,主旨是推广 Philips 微缩型超薄四方无引脚(DQFN)和 Fairchild 的 Micropak 封装及未来的元件封装技术。Philips 无引脚 DQFN 大小仅为2.5 mm×3mm,采用14引脚、16引脚和20引脚配置。此外,DQFN 封装的散热性能和板组装方便性也有很大提高,它有一个外露的裸片短
Philips and Fairchild have formed a strategic partnership to provide second-source packaging solutions for small form-factor packages with the goal of promoting the Philips Microfax Slimline Quad DQFN and Fairchild Micropak packages and future component packaging technologies. The Philips No-Lead DQFN is only 2.5 mm × 3 mm in size and is available in 14-pin, 16-pin and 20-pin configurations. In addition, DQFN package thermal performance and board assembly convenience has also been greatly improved, it has a bare die short
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