Cu含量对FePt薄膜退火温度的影响

来源 :稀有金属材料与工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户：gxp_crysta1

【摘要】

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采用共溅射方法在玻璃基片上制备了(FePt)1-xCux合金薄膜,FePt合金中添加Cu可以有效降低退火温度,(FePt)1-xCux(x=19.5%)在350℃退火后可以使面内矫顽力Hc∥达到200 kA/m,垂

【作者】

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王芳许小红武海顺

【机构】

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山西师范大学

【出处】

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稀有金属材料与工程

【发表日期】

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2005年10期

【关键词】

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FePt薄膜退火温度剩磁曲线磁激活体积（FePt）1-xCux film annealing temperature remanence curve

【基金项目】

：

国家自然科学基金，山西省自然科学基金

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采用共溅射方法在玻璃基片上制备了(FePt)1-xCux合金薄膜,FePt合金中添加Cu可以有效降低退火温度,(FePt)1-xCux(x=19.5%)在350℃退火后可以使面内矫顽力Hc∥达到200 kA/m,垂直矫顽力hc⊥达到280 kA/m左右,而纯FePt仅有几千A/m.X射线衍射结果表明退火后形成的FePtCu三元合金是降低退火温度的主要原因.剩磁曲线分析表明Cu的加入不能明显降低晶粒间交换耦合作用.(FePt)1-xCux在400℃退火可以得到10-24m3的磁激活体积.

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