【摘 要】
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采用光学显微镜(OM)和扫描电子显微镜(SEM)对正常断裂和异常断裂的"之"形线进行研究,探讨了两类断裂中"之"形线的来源以及形成机理.双轴肩搅拌摩擦焊(BTFSW)正常断裂时"之"形
【机 构】
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中车唐山机车车辆有限公司制造技术中心
【基金项目】
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国家智能专项——高速车车体制造新模式资助项目(PA18709)
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采用光学显微镜(OM)和扫描电子显微镜(SEM)对正常断裂和异常断裂的"之"形线进行研究,探讨了两类断裂中"之"形线的来源以及形成机理.双轴肩搅拌摩擦焊(BTFSW)正常断裂时"之"形线不是力学性能的薄弱区,抗拉强度可以达到母材的80%以上,"之"形线来源于原始对界面上的氧化膜;而异常断裂时"之"形线是力学性能的薄弱区,为未连接缺陷,强度仅为母材30%左右,由于焊接过程中搅拌头前方的待焊材料存在较大的横向拉
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