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为了有效避免电子设备机箱在热环境下箱内温度过高,影响电子设备正常工作的现象。该设计在建立电子设备机箱模型的基础上,采用专业的电子设备热分析软件对机箱进行热分析,提出对其散热结构形式改进的措施,即利用Icepak的优化功能和仿真结果 ,提出了优化方案。从而有效降低了电子设备机箱内温度,保证了设备稳定可靠工作。与以往的"加工—调整—加工"模式比较,效率更高。