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有限元方法在微连接焊点可靠性研究中的应用越来越广泛。综述了国内外诸多研究学者借助有限元模拟对四边扁平封装器件（QFP）、片式电阻（CR）、陶瓷球栅阵列器件（CBGA）、芯片尺寸封装（CSP）、陶瓷柱栅阵列（CCGA）以及倒装芯片球栅阵列（FCBGA）等微元器件焊点可靠性的研究，同时对影响模拟结果的诸多因素进行综合分析。随着电子无铅进程的快速进行，焊点可靠性的研究也得到长足的发展，特别是在本构方程和焊点疲劳寿命预测方程的构建，综合分析本构方程和焊点疲劳寿命预测方程的研究和应用现状，为焊点可靠性的研究提供一定