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随着无铅化进程的逐渐深入，针对无铅焊点的长期可靠性，业界已经做了大量研究，但是试验参数的选取一直也是业界比较有争议的问题，其关注点也是基于失效机理和失效模式的考虑。文中主要从金相和断口的角度出发，对温度循环焊点的失效特征进行了总结，指导后续可靠性试验及失效分析的开展。
无铅BGA焊点温度循环失效机理
【摘 要】
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随着无铅化进程的逐渐深入，针对无铅焊点的长期可靠性，业界已经做了大量研究，但是试验参数的选取一直也是业界比较有争议的问题，其关注点也是基于失效机理和失效模式的考虑。文中
【机 构】
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中国电器科学研究院,华为技术有限公司
【出 处】
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焊接
【发表日期】
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2010年8期
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