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6月11日,在11位竞标者参与的印度2.3GHz频段BWA（宽带无线接入）频谱拍卖中,高通公司最终获胜。作为业界首家推出3G/LTE双模芯片的厂商,高通希望借印度市场实现其HSPA、EV-DO、LTE整合的新策略。而在拿下本次竞拍后,高通既开创了芯片厂商整合运营商的先河,又给全球TD-LTE产业的发展注入了一针强心剂。