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使用双脉冲电镀电源,利用霍尔槽实验,模拟搅拌上砂工艺。考虑到可操作性问题,需采取低电压实验环境,本实验通以2A的电流强度。实验结果表明:在0~10A/dm2的范围内,搅拌上砂的金刚石含量与电流密度成正比;双脉冲电镀能够提供瞬时的高电压,改善电极的电化学极化,增强了金刚石的黏附能力与镀层金属的固结强度;将搅拌器的叶片放在合适的位置可以提高电流密度的利用率,提高上砂效果。