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提出了一种测量衬底耦合噪声的新型电路结构.为了能够将耦合噪声放大到方便于片外测量的幅度,采用了数字预校正技术,在测量工作真正开始之前就基本消除每一级运放的输入失调.并基于这项技术用0.6 μm CMOS工艺实现了一块芯片,以衡量不同的隔离措施对于降低耦合效应的有效程度.采用这项技术,仅用普通的低精度(8-bit)示波器就可以完成对衬底耦合噪声的测量.