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为提高用于手持设备中闪存芯片的可靠性，防止跌落的冲击力对芯片的破坏性伤害，利93试验方法及数理统计分析法对焊垫材料进行研究，为芯片制造商在选择焊垫材料时提供有益的参考。具体针对焊垫涂层为Ni／Au和OSP两种材料，跌落测试条件的严格度依次为H，G，B，F．A，E，D和C，每种样品的数量为45件，每件样品重复跌落100次。通过累积故障百分比与跌落次数的量化图解可知：Ni／AuPF的抗冲击能力较差，在H跌落测试下的故障频率是38％；而OSPPF的抗冲击能力良好，在测试条件B和测试条件F下未见故障产生。