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继无铅制程后,无卤素绿色电子产业受到电子行业广泛关注.卤素主要包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I),被广泛应用于电子产品.卤素被列为会对人类建康和环境造成严重危害的化学品,因此卤素化合物禁止或限量使用,在RoHS(欧盟关于在电器电子设备中禁止使用某些有毒有害物质指集令)中明确规定溴、氯含量分别小于0.09#,且溴与氯的含量总和小于0.15#.文章重点介绍了目前几种应用于PCB板表面OSP
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随着小型化和高集成度发展趋势成为主流,模块化已经成为行业发展的关键.为满足市场对微型多功能功率管理模块的新兴需求,各厂商纷纷向市场投放功率模块,其除、功率IC外还将输入、输出电容器及输出电感器集成在一个封装内的功率模块.但传统模块的封装形式局限于二维平面内,封装集成度的二维延伸已经到了关键转折点,先进的封装技术要求更高的集成、厚度减薄及成本效益.芯片埋入式技术为在3D结构中集成异质芯片提供了有效解
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技术主义教师发展取向,导致了教师在知识权威下失语;种种技术主义的培训,使复杂的教育活动变为单纯的模式化操作,没有提升教师的自觉意识和实践智慧。教师培训价值要从技术主
八、不要混淆词头和单位的国际符号大、小写 词头和单位的符号大、小写都有严格规定,若把大、小写搞错,会使词头代表的因数或计量单位代表的意义变得完全不同。例如:把m(毫)误写成