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印刷电路板设计中的同步开关噪声问题是现代高速数字电路应用的瓶颈之一。介绍了一种在电路板上施加同步开关报文和温度应力的可靠性测试方法,该方法可以有效暴露电路板上的同步开关噪声问题。借助噪声测试和阻抗分析手段,对一个由该方法发现的异常问题进行了分析,通过优化去耦电容和电源平面阻抗,抑制了电路板上的同步开关噪声,问题得到了完美解决。最后,给出了一些在PCB设计中抑制同步开关噪声的方法和建议。