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研究表明:EAF-CSP工艺热轧薄板中Cu的偏聚是产生表面微裂纹及边裂的主要原因,控制钢中铜和低熔点元素的总量,调整薄板坯均热温度和时间,可以减少表面微裂纹与边裂;透射电镜观察到纳米尺寸的硫化铜沉淀.讨论了Cu对CSP工艺热轧薄板质量的影响.
Cu对CSP工艺热轧薄板质量的影响
【摘 要】
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研究表明:EAF-CSP工艺热轧薄板中Cu的偏聚是产生表面微裂纹及边裂的主要原因,控制钢中铜和低熔点元素的总量,调整薄板坯均热温度和时间,可以减少表面微裂纹与边裂;透射电镜观
【机 构】
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北京科技大学,广钢集团珠江钢铁有限责任公司
【出 处】
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钢铁
【发表日期】
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2003年8期
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