【摘 要】
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以E51环氧树脂作基料,甲基六氢苯酐(MHHPA)作固化剂,三级胺加合物作促进剂,按mE-51:mMHHPA:m三级胺加合物=45:38:2配料,再配入5%(占配方总质量百分比)的稀释剂丙二醇甲醚醋酸
【机 构】
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武汉双键开姆密封材料有限公司,湖北 武汉,430040
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以E51环氧树脂作基料,甲基六氢苯酐(MHHPA)作固化剂,三级胺加合物作促进剂,按mE-51:mMHHPA:m三级胺加合物=45:38:2配料,再配入5%(占配方总质量百分比)的稀释剂丙二醇甲醚醋酸酯及78%(占配方总质量百分比),粒径为2~4μm的片状银粉,制备出单组分环氧导电银胶.该导电胶可在150℃条件下,30 min快速固化,固化后体积电阻率为1.1×10-6Ω·m,剪切强度可达14 MPa,常温25℃条件下贮存40 d未凝胶,且无明显析出或分层.
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