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针对活性焊接工艺条件下的S30408焊接接头,采用光学显微镜、扫描电镜、显微硬度仪等技术手段,对焊接接头的组织、成分、力学性能及晶间腐蚀性能进行了检测、分析及探讨。结果表明,活性焊接头焊缝区铁素体含量达到7.3%,焊缝-热影响区界面合金元素均匀过渡,活性焊接接头成分及力学性能与填丝焊接性能相差不大,具有优良的抗晶间腐蚀性能。