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根据WSTS统计，2010Q2全球半导体市场销售值达748亿美元，较上季(1001)增长7.1％，较去年同期(09Q2)增长42.6％：销售量达1.759亿颗，较上季(10Q1)增长8.7％，较去年同期(09Q2)增长38.0％；ASP为0.425美元，较上季(10Q1)衰退1.5％，较去年同期(09Q2)增长3.3％。
2010Q2美国半导体市场销售值达137亿美元，较上季(10Q1)增长15.3％，较去年同期(09Q2)增长55.5％：日本半导体市场销售值达113亿美元，较上季(10Q1)增长4.6％，较去年同期(09Q2)增长25.4％：欧洲半导体市场销售值达93亿美元，较上季(10Q1)增长1.1％，较去年同期(09Q2)增长39.8％：亚洲区半导体市场销售值达404亿美元，较上季(10Q1)增长6.6％，较去年同期(09Q2)增长44.7％。
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新6月的订单出货报告，订单出货比(B／B Ratio)为1.19，较5月份的1.13小幅上扬，但目前已连续12个月处于1以上的水平，显示半导体产业景气持续维持在复苏之水平。北美半导体设备厂商6月份的3个月平均全球订单预估金额为16.85亿美元，较5月份最终订单金额15.25亿美元增加10.5％，比2009年同期增长379.0％，金额攀升到2006年8月以来最高水平。而在出货表现部分，6月份的3个月平均出货金额为14.21亿美元，较5月13.45亿美元增长5.7％，比2009年同期增长222.7％。
2010年第二季台湾地区整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4.422亿元，较上季(10Q1)增长12.8％，较去年同期(09Q2)增长47.7％。其中设计业产值为新台币1.196亿元，较上季(10Q1)增长7.7％，较去年同期(09Q2)增长28.3％，为半导体次产业增长最少者；制造业为新台币2.176亿元，较上季(10Q1)增长15.4％，较去年同期(09Q2)增长59.8％：封装业为新台币725亿元，较上季(10Q1)增长13.3％，较去年同期(09Q2)增长48.0％：测试业为新台币326亿元，较上季(10Q1)增长14.0％，较去年同期(09Q2)增长54.8％。
首先观察IC设计业，2010Q2在欧洲发生债信危机及山寨机等影响，造成以手机芯片、STB、无线网通芯片等为主的厂商营收表现并不理想，如联发科，瑞昱、扬智等。但由于全球iPad、iPhone、平板计算机、电子书及低价智能型手机等热卖，带动触控IC、电源管理lc、内存控制芯片等厂商出货量的大幅增长。
2010Q2台湾地区Ic设计业产值达新台币1.196亿元，较2010Q1增长7.7％，显示2010Q2在迈入Q3暑期旺季，终端市场的需求仍稳定增长。预估2010全年台湾地区IC设计业产值将达新台币5，032亿元，年增长30.4％。
在IC制造业的部分，2010Q2台湾地区IC制造业产值达新台币2.176亿元。其中晶圆代工的产值达到1，429亿新台币，较2010Q1增长13.7％，而较去年同期大幅增长38.5％。受到欧美地区及新兴市场景气持续回升的影响，晶圆代工产能持续不足，造成模拟IC、网通IC、MCU等lc缺货的问题持续存在，12英寸晶圆厂产能仍处在吃紧状态，产能利用率处在九成以上的高水平，客户仍排队等待产能的供应，晶圆代工公司因应需求，陆续上调资本支出：而以DRAM为主的IC制造业自有产品产值为747亿新台币，较2010Q2增长18.9％，而较去年同期大幅增长126.4％，主要是去年基期较低，加上DRAM供需仍吃紧，台湾地区厂商提高出货量，在价量齐扬下，表现优于预期。
在IC封测业的部分，2010Q2受惠于上游晶圆代工增长13.7％，下游封测业也同步增长。2010Q2台湾地区封装业产值为725亿新台币，较2010Q1增长13.3％，较去年同期增长48.0％。2010Q2台湾地区测试业产值为325亿新台币，较2010Q1增长14.0％，较去年同期增长54.8％。主要在于手机芯片、绘图芯片需求强劲和内存出货持续畅旺，带动整体产值的增长。另外，受到国际金价大涨影响，将金打线转为铜打线封装仍是后段封测厂持续关注的议题。
2010Q2美国半导体市场销售值达137亿美元，较上季(10Q1)增长15.3％，较去年同期(09Q2)增长55.5％：日本半导体市场销售值达113亿美元，较上季(10Q1)增长4.6％，较去年同期(09Q2)增长25.4％：欧洲半导体市场销售值达93亿美元，较上季(10Q1)增长1.1％，较去年同期(09Q2)增长39.8％：亚洲区半导体市场销售值达404亿美元，较上季(10Q1)增长6.6％，较去年同期(09Q2)增长44.7％。
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新6月的订单出货报告，订单出货比(B／B Ratio)为1.19，较5月份的1.13小幅上扬，但目前已连续12个月处于1以上的水平，显示半导体产业景气持续维持在复苏之水平。北美半导体设备厂商6月份的3个月平均全球订单预估金额为16.85亿美元，较5月份最终订单金额15.25亿美元增加10.5％，比2009年同期增长379.0％，金额攀升到2006年8月以来最高水平。而在出货表现部分，6月份的3个月平均出货金额为14.21亿美元，较5月13.45亿美元增长5.7％，比2009年同期增长222.7％。
2010年第二季台湾地区整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4.422亿元，较上季(10Q1)增长12.8％，较去年同期(09Q2)增长47.7％。其中设计业产值为新台币1.196亿元，较上季(10Q1)增长7.7％，较去年同期(09Q2)增长28.3％，为半导体次产业增长最少者；制造业为新台币2.176亿元，较上季(10Q1)增长15.4％，较去年同期(09Q2)增长59.8％：封装业为新台币725亿元，较上季(10Q1)增长13.3％，较去年同期(09Q2)增长48.0％：测试业为新台币326亿元，较上季(10Q1)增长14.0％，较去年同期(09Q2)增长54.8％。
首先观察IC设计业，2010Q2在欧洲发生债信危机及山寨机等影响，造成以手机芯片、STB、无线网通芯片等为主的厂商营收表现并不理想，如联发科，瑞昱、扬智等。但由于全球iPad、iPhone、平板计算机、电子书及低价智能型手机等热卖，带动触控IC、电源管理lc、内存控制芯片等厂商出货量的大幅增长。
2010Q2台湾地区Ic设计业产值达新台币1.196亿元，较2010Q1增长7.7％，显示2010Q2在迈入Q3暑期旺季，终端市场的需求仍稳定增长。预估2010全年台湾地区IC设计业产值将达新台币5，032亿元，年增长30.4％。
在IC制造业的部分，2010Q2台湾地区IC制造业产值达新台币2.176亿元。其中晶圆代工的产值达到1，429亿新台币，较2010Q1增长13.7％，而较去年同期大幅增长38.5％。受到欧美地区及新兴市场景气持续回升的影响，晶圆代工产能持续不足，造成模拟IC、网通IC、MCU等lc缺货的问题持续存在，12英寸晶圆厂产能仍处在吃紧状态，产能利用率处在九成以上的高水平，客户仍排队等待产能的供应，晶圆代工公司因应需求，陆续上调资本支出：而以DRAM为主的IC制造业自有产品产值为747亿新台币，较2010Q2增长18.9％，而较去年同期大幅增长126.4％，主要是去年基期较低，加上DRAM供需仍吃紧，台湾地区厂商提高出货量，在价量齐扬下，表现优于预期。
在IC封测业的部分，2010Q2受惠于上游晶圆代工增长13.7％，下游封测业也同步增长。2010Q2台湾地区封装业产值为725亿新台币，较2010Q1增长13.3％，较去年同期增长48.0％。2010Q2台湾地区测试业产值为325亿新台币，较2010Q1增长14.0％，较去年同期增长54.8％。主要在于手机芯片、绘图芯片需求强劲和内存出货持续畅旺，带动整体产值的增长。另外，受到国际金价大涨影响，将金打线转为铜打线封装仍是后段封测厂持续关注的议题。