论文部分内容阅读
专利申请号:CN200910041036.3公开号:CN101654560申请日:2009.07.10公开日:2010.02.24申请人:茂名市信翼化工有限公司;柯松本发明公开了一种功率型LED封装用的有机硅材料及其合成方法,该有机硅材料由乙烯基硅高聚物、固化催化剂、含氢基硅高聚物、抑制剂组成,所述的乙烯基硅高聚物由乙烯基硅树脂和含乙烯基的聚硅氧烷组成或只由乙烯基的聚硅氧烷或只由乙烯基硅树脂组成,