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摘 要：随着我国电子行业的飞速发展，电子产品中印制板组件焊接的质量要求也就越来的越精细，为了提高手工焊接印制板质量水平，需要对手工焊接印制板质量进行检查，从而能够改进手工印制板装备制造工艺和改进方法，本文通过介绍目前行之有效的检测技术和仪器设备的应用的论述，提出生产高密度精度印制板的重要性，只有用先进的检测技术进行质量控制才能指导和促进现代印制板的生产，才能够提高印制板组件的质量，并且对贴片机贴装时间的优化有着重要的意义。贴片机贴装效率的优化问题不仅与贴片机的机械特征有关，而且与受贴片机贴装方式也有关系，本文通过对印制板组件工艺的简单介绍，从而分析出影响印制板装配质量的因素及所采用的焊接工艺方法，这样会很大程度的提高手工焊接印制板的质量。
关键词：电子产品；印制板组件；质量；焊接
引言：近年来，随着电子装备制造业工艺水平的不断提高，焊接工艺的质量也越来越精益求精，在生产过程中需要正确选用助焊剂的成份、比产品的装配也从手工装配发展到了高度智能化、微型化、集成重、用量，但是不少科研院所、军工制造企业也带来一系列问题，目前，手工印制板质量检测品一次性合格率不及全自动电气装配设备，电路板的测试主要有两种：裸板测试和载体测试。不同批次的产品质量不稳定，产品质量受人为因素特别是的目视检查，只能够判断出焊点外观的质量，对于焊点内部的缺陷，操作者熟练程度）影响严重。因此，需要对印制板的质量进行分析，并能根据焊点外观特性来判断以及对非人工检测印制板焊点进行分析，最后提出根据原有的印制板质量检测方法的不足方面进行改进，这是十分有必要的。
一、印制板组件工艺简介
表面组装技术是一种直接将表面贴装微型元器件贴焊到印制电路板或其他基板表面规定位置上的电子装联技术。元器件贴装是整条生产线的瓶颈，它是决定整条生产线生产效率的关键。而贴片机是表面贴装生产线中的重要设备，其贴装时间对整条生产线的生产效率都有重要影响。为了在当今全球激烈的市场竞争中保持自己的优势，各电子产品制造商千方百计地提高生产效率来降低生产成本。因此，贴片机的贴装时间优化成为近年来表面贴装技术研究的热点之一。
二、影响印制板装配质量检测与分析
1.手工印制板质量检测
印制电路板的测试主要有两种：裸板测试和载体测试，人的目视检查，只能评判焊点外观的质量，对于焊点内部的缺陷，只能根据焊点外观特性来判断，非人工检测印制板焊点质量，目前国外发展很快，主要有三种方法：激光红外检测技术、超声波检测技术、自动视觉检测技术。检测技术的更新，新技术的出现，将逐步代替人工检测来完成和提高工人检测的速度和质量，使焊点质量得到更完善的可靠的控制。
2.手工印制板质量分析
主要有波检测技术和自动视觉检测技术。检测技术的更新，新技术的据統计，印制板大多数的故障与焊点质量有关，特别是人出现，将逐步代替人工检测来完成和提高工人检测的速度和质工焊接印制板的故障大多数与焊接点缺陷有直接关系。因此对焊量，使焊点质量得到更完善的可靠的控制。焊点缺陷检测是提高手工焊接印制板质量的关键。焊点的质量都影响着产品的稳定性、可靠性、使用寿命和周期，因此必须尽量克服印制板中焊点的缺陷，弥补缺陷和不足，提高效率。
1.1焊接点的缺陷。
工作中常因为焊点的质量而造成整个产品不能正常焊点是经过润湿、扩散、治金结合后使焊点在静止过程中工作的现象，因此，焊接结束后，对焊点的质量要进行严格的检测，用自然冷却的方法达到良好的焊接效果。另外电性能检测、X射线透视检测、超声波检测和不但要有良好的电气性能和机械性能，还应有光滑洁净的表利用设备进行检测，从而提高焊点质量。另外，要用比较的方法进行焊点检现不同程度的焊接缺陷，需要人工进行补焊和再次焊接才能彌补，即焊接点与标准焊点进行外观直观比较，因此对焊点缺陷检测是提高手工焊接印制板质量的关键。一个高质量的焊点，不但要有良好的电气性能和机械性能，还应有光滑洁净的表面。如果出现不同程度的焊接缺陷，需要人工进行补焊和再次焊接，才能提高焊接质量。
1.2导致焊点缺陷的原因分析
引线表面之间看不出明显的分界线总而言之，外观光泽平滑、无影响手工焊接印制板的主观原因受到操作者的熟练程度度针孔、无沙粒裂纹、无拉尖和桥接等细小缺陷，即为良好焊点。技术水平、细心程度等影响，经过长期职业训练和经验积累均如果焊料在引线周围基本无弯曲面，形成一个截头圆锥体，分可进行提高。影响手工焊接印制板的主观原因受到操作者的熟练程度、技术水平、细心程度等影响，经过长期职业训练和经验积累均可进行提高。但印制板自身缺陷、焊接设备、印制板制版基材等的优劣，这些影响手工焊接印制板质量客观因素等是无法改变的，排除这些客观因素是提高手工焊接印制板的先决条件，对缺陷的检测也由人工目测发展到激光红外检测、超声检测、自动视觉检测。印制板的焊点质量，关系整个电子产品使用的可靠性和使用寿命。因此提高印制板焊点质量是一项不可忽视的基本工作。
三、印制板焊接工艺方法及缺陷改进
1.手工焊接印制板的工艺方法
通过对焊接工艺进行分析，得出了焊点缺陷是影响手工印制板最主要的因素。对原有的手工焊接印制板制造工艺流程的改进与优化，采用合理方通过对手工焊接印制板焊点缺陷原因的分析，对手工焊接法对焊点缺陷进行检测后，手工焊接印制板的质量得到很大提印制板的工艺方法进行改进，具体需要在装配前须进行的，并且对被焊元器件进行予搪锡处理，和去除氧的工序。
2.手工焊接印制板的工艺方法改进
通过对手工焊接印制板焊点缺陷原因的分析，对手工焊接印制板的工艺方法进行改进，具体步骤如下：
2.1装配前须进行印制板可焊性测试；
2.2对被焊元器件进行予搪锡处理，去除氧化层，提高可焊性；
2.3在规定范围内正确选用助焊剂的成份、比重、用量；
2.4焊接温度控制在230℃～250℃；
2.5焊接时间控制在2S～3S；
2.6针对不同元器件、不同种类的印制板合理选择不同的电烙铁；
2.7掌握正确的焊接步骤，如常用的焊接五步法或三步法。
2.8对于虚焊现象需要在焊接中要求尽量控制好焊接时间长短，一定要掌握好；采用内部助焊剂良好的焊锡丝，会使焊接效果提高；还有要求观察焊好的焊点时，能够从焊点上看到元件的焊接端等。
结语：综上所述，由于手工焊接的工艺参数较多，各工艺参数间既相互影响，又相互联系，一个工艺参数的调整与变更会影响到其他参数的变化，以致最后导致焊接效果的不同。要达到较好的印制板的焊接质量，就必须根据实际焊接对象，科学合理地调整与控制各工艺参数，使其达到最优状态。由于焊接温度、预热温度、倾斜角等工艺参数的控制都有规律性，对于一个特定的焊接对象。经过对影响焊接印制板质量的因素进行分析，得出了焊点缺陷使影响手工印制板质量的最直接的因素，因此对于原有的手工焊接印制板的工艺流程进行适当的改进和优化，并且采用合理的检测方法进行检测，这样手工焊接印制板的质量得到了非常大的提高，同时在很大程度上的提高了产品的合格率。
参考文献：
[1]田中和吉.纤焊技术. （日）电子技术，1980.6
[2]蔡钧达.锡焊质量与焊接温度的研究.电子元器件引线可焊性资料汇编，1982.3
[3]毛用圻.可焊性与锡焊质量分析.电子元器件引线可焊性资料汇编，1982.3
[5]阔沛文.确保印制板质量的在线测试系统[J丁.国外电子测量技，1996（1）：7-13
[6]李宇君，秦连城，杨道国.无铅焊料在电子组装与封装中的应用[J].电子工艺技术，2006，27（）：1-7
关键词：电子产品；印制板组件；质量；焊接
引言：近年来，随着电子装备制造业工艺水平的不断提高，焊接工艺的质量也越来越精益求精，在生产过程中需要正确选用助焊剂的成份、比产品的装配也从手工装配发展到了高度智能化、微型化、集成重、用量，但是不少科研院所、军工制造企业也带来一系列问题，目前，手工印制板质量检测品一次性合格率不及全自动电气装配设备，电路板的测试主要有两种：裸板测试和载体测试。不同批次的产品质量不稳定，产品质量受人为因素特别是的目视检查，只能够判断出焊点外观的质量，对于焊点内部的缺陷，操作者熟练程度）影响严重。因此，需要对印制板的质量进行分析，并能根据焊点外观特性来判断以及对非人工检测印制板焊点进行分析，最后提出根据原有的印制板质量检测方法的不足方面进行改进，这是十分有必要的。
一、印制板组件工艺简介
表面组装技术是一种直接将表面贴装微型元器件贴焊到印制电路板或其他基板表面规定位置上的电子装联技术。元器件贴装是整条生产线的瓶颈，它是决定整条生产线生产效率的关键。而贴片机是表面贴装生产线中的重要设备，其贴装时间对整条生产线的生产效率都有重要影响。为了在当今全球激烈的市场竞争中保持自己的优势，各电子产品制造商千方百计地提高生产效率来降低生产成本。因此，贴片机的贴装时间优化成为近年来表面贴装技术研究的热点之一。
二、影响印制板装配质量检测与分析
1.手工印制板质量检测
印制电路板的测试主要有两种：裸板测试和载体测试，人的目视检查，只能评判焊点外观的质量，对于焊点内部的缺陷，只能根据焊点外观特性来判断，非人工检测印制板焊点质量，目前国外发展很快，主要有三种方法：激光红外检测技术、超声波检测技术、自动视觉检测技术。检测技术的更新，新技术的出现，将逐步代替人工检测来完成和提高工人检测的速度和质量，使焊点质量得到更完善的可靠的控制。
2.手工印制板质量分析
主要有波检测技术和自动视觉检测技术。检测技术的更新，新技术的据統计，印制板大多数的故障与焊点质量有关，特别是人出现，将逐步代替人工检测来完成和提高工人检测的速度和质工焊接印制板的故障大多数与焊接点缺陷有直接关系。因此对焊量，使焊点质量得到更完善的可靠的控制。焊点缺陷检测是提高手工焊接印制板质量的关键。焊点的质量都影响着产品的稳定性、可靠性、使用寿命和周期，因此必须尽量克服印制板中焊点的缺陷，弥补缺陷和不足，提高效率。
1.1焊接点的缺陷。
工作中常因为焊点的质量而造成整个产品不能正常焊点是经过润湿、扩散、治金结合后使焊点在静止过程中工作的现象，因此，焊接结束后，对焊点的质量要进行严格的检测，用自然冷却的方法达到良好的焊接效果。另外电性能检测、X射线透视检测、超声波检测和不但要有良好的电气性能和机械性能，还应有光滑洁净的表利用设备进行检测，从而提高焊点质量。另外，要用比较的方法进行焊点检现不同程度的焊接缺陷，需要人工进行补焊和再次焊接才能彌补，即焊接点与标准焊点进行外观直观比较，因此对焊点缺陷检测是提高手工焊接印制板质量的关键。一个高质量的焊点，不但要有良好的电气性能和机械性能，还应有光滑洁净的表面。如果出现不同程度的焊接缺陷，需要人工进行补焊和再次焊接，才能提高焊接质量。
1.2导致焊点缺陷的原因分析
引线表面之间看不出明显的分界线总而言之，外观光泽平滑、无影响手工焊接印制板的主观原因受到操作者的熟练程度度针孔、无沙粒裂纹、无拉尖和桥接等细小缺陷，即为良好焊点。技术水平、细心程度等影响，经过长期职业训练和经验积累均如果焊料在引线周围基本无弯曲面，形成一个截头圆锥体，分可进行提高。影响手工焊接印制板的主观原因受到操作者的熟练程度、技术水平、细心程度等影响，经过长期职业训练和经验积累均可进行提高。但印制板自身缺陷、焊接设备、印制板制版基材等的优劣，这些影响手工焊接印制板质量客观因素等是无法改变的，排除这些客观因素是提高手工焊接印制板的先决条件，对缺陷的检测也由人工目测发展到激光红外检测、超声检测、自动视觉检测。印制板的焊点质量，关系整个电子产品使用的可靠性和使用寿命。因此提高印制板焊点质量是一项不可忽视的基本工作。
三、印制板焊接工艺方法及缺陷改进
1.手工焊接印制板的工艺方法
通过对焊接工艺进行分析，得出了焊点缺陷是影响手工印制板最主要的因素。对原有的手工焊接印制板制造工艺流程的改进与优化，采用合理方通过对手工焊接印制板焊点缺陷原因的分析，对手工焊接法对焊点缺陷进行检测后，手工焊接印制板的质量得到很大提印制板的工艺方法进行改进，具体需要在装配前须进行的，并且对被焊元器件进行予搪锡处理，和去除氧的工序。
2.手工焊接印制板的工艺方法改进
通过对手工焊接印制板焊点缺陷原因的分析，对手工焊接印制板的工艺方法进行改进，具体步骤如下：
2.1装配前须进行印制板可焊性测试；
2.2对被焊元器件进行予搪锡处理，去除氧化层，提高可焊性；
2.3在规定范围内正确选用助焊剂的成份、比重、用量；
2.4焊接温度控制在230℃～250℃；
2.5焊接时间控制在2S～3S；
2.6针对不同元器件、不同种类的印制板合理选择不同的电烙铁；
2.7掌握正确的焊接步骤，如常用的焊接五步法或三步法。
2.8对于虚焊现象需要在焊接中要求尽量控制好焊接时间长短，一定要掌握好；采用内部助焊剂良好的焊锡丝，会使焊接效果提高；还有要求观察焊好的焊点时，能够从焊点上看到元件的焊接端等。
结语：综上所述，由于手工焊接的工艺参数较多，各工艺参数间既相互影响，又相互联系，一个工艺参数的调整与变更会影响到其他参数的变化，以致最后导致焊接效果的不同。要达到较好的印制板的焊接质量，就必须根据实际焊接对象，科学合理地调整与控制各工艺参数，使其达到最优状态。由于焊接温度、预热温度、倾斜角等工艺参数的控制都有规律性，对于一个特定的焊接对象。经过对影响焊接印制板质量的因素进行分析，得出了焊点缺陷使影响手工印制板质量的最直接的因素，因此对于原有的手工焊接印制板的工艺流程进行适当的改进和优化，并且采用合理的检测方法进行检测，这样手工焊接印制板的质量得到了非常大的提高，同时在很大程度上的提高了产品的合格率。
参考文献：
[1]田中和吉.纤焊技术. （日）电子技术，1980.6
[2]蔡钧达.锡焊质量与焊接温度的研究.电子元器件引线可焊性资料汇编，1982.3
[3]毛用圻.可焊性与锡焊质量分析.电子元器件引线可焊性资料汇编，1982.3
[5]阔沛文.确保印制板质量的在线测试系统[J丁.国外电子测量技，1996（1）：7-13
[6]李宇君，秦连城，杨道国.无铅焊料在电子组装与封装中的应用[J].电子工艺技术，2006，27（）：1-7