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介绍了硅压力传感器的灵敏温度系数补偿原理，给出了一种在宽温度范围内采用二次补偿灵敏度温度系数的方法，实现了宽范围较高的补偿精度。具体方案是把压阻式惠斯登电桥与温度传感器、可微调多晶硅电阻集成在一个芯片上，通过优化多晶硅电阻的掺杂浓度和改变激励源的温度特性，从而实现对多晶硅压力传感器灵敏温度系数的二次补偿作用。经补偿，传感器的灵敏温度系数小干-1.5×10^-4／℃．该方法的补偿温度范围为20℃～一+150℃，通用性强。