【摘 要】
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采用常压封装工艺制备带气泡的环氧树脂电容式封装件,通过高压电载荷实验,结合破坏性物理分析方法(DPA)、光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)及其配备的能谱分析仪(EDS)等
【机 构】
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天津大学内燃机研究所,天津市天波科达科技有限公司,
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采用常压封装工艺制备带气泡的环氧树脂电容式封装件,通过高压电载荷实验,结合破坏性物理分析方法(DPA)、光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)及其配备的能谱分析仪(EDS)等手段,对环氧树脂发生气隙放电前后的形貌结构、元素组成等进行了表征分析。结果表明:环氧树脂内部残留气泡在高压载荷下容易率先发生气隙局部放电现象,同时在放电附近引起一定程度的环氧树脂基体老化。在放电过程中,环氧树脂与电极界面的形貌、结构以及化学组成都发生了明显的变化,存在明显的氧化反应。该研究有助于改善环氧树脂等材料的绝缘性能及其应用领域的绝缘可靠性能。
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