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一、前言笔者曾于《电路板季刊》60及61两期(此两期在《印制电路资讯》2014年9月第五期和2014年11月第六期刊登,题为《再谈iPhone 5手机拆解的收获》),首度以拆解TPCA所专购的i5手机为主题,详述从微切片中发现日商Ibiden所提供ELIC式十层主板的各种特点。
iPhone7拆解及切片细说
【摘 要】
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一、前言笔者曾于《电路板季刊》60及61两期(此两期在《印制电路资讯》2014年9月第五期和2014年11月第六期刊登,题为《再谈iPhone 5手机拆解的收获》),首度以拆解TPCA所专购
【机 构】
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TPCA
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2019年2期
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