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第一次，只有几纳米厚的薄层沉积在印制电路板的铜焊盘pad上，并且可以有效地防止氧化并保证其焊锡性。纳米层的厚度仅仅只有50nm，包含有机金属（导电聚合物）和少量的银。大于90％（体积）的有机金属是沉积层的主要组成部分，约存在相当于4nm厚的银。这个有机金属——银络合物的表面涂覆比任何已有的表面涂覆都要优越。