【摘 要】
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该文采用D50=3.5μm、5μm、10μm、14μm、20μm的五种Si C微粉制备压坯密度相近的反应烧结碳化硅试样,研究了Si C微粉的粒度对反应烧结碳化硅陶瓷材料显微结构及机械性能的
【基金项目】
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浙江省工程技术研究中心建设计划(项目编号:2013E10033);中国科协企会创新计划资助项目
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该文采用D50=3.5μm、5μm、10μm、14μm、20μm的五种Si C微粉制备压坯密度相近的反应烧结碳化硅试样,研究了Si C微粉的粒度对反应烧结碳化硅陶瓷材料显微结构及机械性能的影响。结果表明：反应烧结碳化硅中游离硅尺寸大小和分布受Si C微粉粒度影响,且随着Si C粒度的增大,游离硅含量增多且尺寸增;Si C微粉粒度影响游离硅含量和尺寸大小,进而影响反应烧结碳化硅陶瓷的强度,Si C微粉粒度在3.5μm时,三点抗弯强度为457 MPa,断裂韧性为3.9 MPa·m0.5。
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