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用共价键合的方法将壳聚糖修饰到玻碳电极表面,研究修饰电极阳极溶出伏安法测定锡的机理和实验条件.结果表明,1.0 mol·L-1的HCl底液中,修饰电极对锡的灵敏度比未修饰电极提高约10倍,其溶出峰电流与锡的浓度在0.04～0.32 mg·L-1范围内呈良好的线性关系,方法的相对标准偏差为3.7%.采用此方法应用于罐头食品中锡的电化学测定,结果比较满意.