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以硫脲为添加剂、硫酸铜为主盐、次磷酸钠为还原剂，在聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）基材表面进行化学镀铜。研究了添加不同质量浓度（0．10、0．25、0．50、0．75和1．00mg／L）的硫脲对铜沉积速率、镀层导电性和结合力以及化学镀铜中氧化还原反应的影响，并通过扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）和X射线衍射（XRD）等方法分别对镀层微观形貌、组成成分、晶体结构进行了表征。结果表明，硫脲的加入主要影响铜（111）晶面的生长，能有效提高镀层与基体之间的结合力，但对镀层成分无太大影响。随着硫脲加入量的增大，铜