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为进一步丰富和完善地膜覆盖免放苗栽培技术,以高粱为指示作物,采用大田试验的方法,测定了地膜覆盖免放苗栽培对土壤温度、高粱出苗、主要农艺性状及产量的影响。结果表明,地膜覆盖免放苗栽培对土壤的增温保温效应明显,0~25cm土层温度保持在23.90~15.62℃,较露地增温3.97~2.24℃,利于高粱出苗及壮苗。地膜覆盖免放苗栽培所涉及的地膜种类及其厚度对高粱主要农艺性状和产量均有明显影响,以厚度为0.010 mm的普膜覆盖表现最好,高粱的出苗率超过93.0%,生育期较露地提前10 d,增产51.95%