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<正>印制电路板(PCB)技术发展的一个重要特征:密度不断提高。PCB高密度的特征体现在三方面:线路宽度与间距(L/S)、导通孔直径(Via)、电路板层数与厚度。记得在上世纪70年代初,一般PCB的线宽/线距在0.8mm左右,导通孔直径0.8mm以上,多层板为4层、6层,层间介质厚0.3mm以
高密度化是PCB技术永恒的主题
【摘 要】
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<正>印制电路板(PCB)技术发展的一个重要特征:密度不断提高。PCB高密度的特征体现在三方面:线路宽度与间距(L/S)、导通孔直径(Via)、电路板层数与厚度。记得在上世纪70年代初
【机 构】
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《印制电路信息》编辑部
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2018年09期
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