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采用真空蒸发方法制备了Cu/TCNQ金属机双层膜.系统研究了湿度对CuTCNQ络合物形成过程的影响规律,结果表明湿度对膜的化学反应传质过程有明显加速作用.过程机制在干燥条件与湿度作用条件下有本质不同:前者为固体化学扩散机制,而后者为水溶液电化学反应机制.进一步深入分析传质时间与湿度的关系后发现,湿度条件下薄膜对水分子的吸附是反应传质速度的控制步骤.