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封装体中枕头效应的翘曲模拟研究

来源 :焊接 | 被引量 : 0次 | 上传用户：asdlinux

【作 者】

：

赵振宇  刘磊  蔡坚  王豫明  王谦  邹贵生  周运鸿 

【出 处】

：

焊接

【发表日期】

：

2014年01期

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