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分析了在多芯片叠装封装产品中采用晶圆级芯片贴装薄膜对传统芯片制备以及后续封装工艺所产生的巨大影响。阐述了在晶圆级芯片贴装薄膜贴覆工艺，芯片制备以及后序工艺中所遇到的巨大挑战。
探索晶圆级芯片贴装薄膜和芯片制备集成工艺的新挑战
【摘 要】
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分析了在多芯片叠装封装产品中采用晶圆级芯片贴装薄膜对传统芯片制备以及后续封装工艺所产生的巨大影响。阐述了在晶圆级芯片贴装薄膜贴覆工艺，芯片制备以及后序工艺中所遇到
【机 构】
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英特尔技术开发（上海）有限公司封装设计研发部
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2006年5期
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