湿热对热固性IC封装材料的吸湿和膨胀特性影响

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本文研究了各种湿热环境下,两种环氧树脂聚合物的吸湿行为,除此之外还检验了水分对其粘弹性特性的影响。吸湿是在一个可以调节温度和湿度的温湿箱中完成的,不同条件下的扩散系数取决于最初的吸湿过程。得出了吸湿量与填料量之间的预测关系式,吸湿的过程证实两种材料均属于Fickian类扩散。在恒定温度下,水分增加会引起膨胀产生位移,相对湿度越大位移也越大,并确定了EPNl180材料一定温度条件下湿度与位移的关系式。
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