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本文对型号研制过程中出现的某柱栅阵列(CGA)封装集成电路失效案例进行了分析。基于电性分析和材料分析的结果,提出非密封型金属-半导体封装存在类似于塑封器件“爆米花效应”的失效机理。通过高加速应力试验发现失效模式与实际情况高度吻合,从而验证了假设的正确性。
一种非密封型金属-陶瓷封装集成电路失效机理研究
【摘 要】
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本文对型号研制过程中出现的某柱栅阵列(CGA)封装集成电路失效案例进行了分析。基于电性分析和材料分析的结果,提出非密封型金属-半导体封装存在类似于塑封器件“爆米花效应
【机 构】
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中科院微小卫星创新研究院,上海复旦微电子集团股份有限公司
【出 处】
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环境技术
【发表日期】
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2020年6期
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