【摘 要】
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为改善超大尺寸芯片封装的内应力，研究了使用导电胶粘接的超大尺寸芯片的陶瓷封装结构，建立了简化的结构模型。模型从上到下依次为硅芯片、导电胶和陶瓷基板三层结构。利用有限元分析方法，研究了导电胶的粘接层厚度、弹性模量、热膨胀系数和固化温度对芯片封装内应力的影响。结果表明，粘接层所受的应力主要集中在导电胶和芯片粘接界面边缘处，且粘接层四个角所受的应力最大，故在贴片工艺中要保证导电胶在芯片四个角的溢出，防止
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为改善超大尺寸芯片封装的内应力，研究了使用导电胶粘接的超大尺寸芯片的陶瓷封装结构，建立了简化的结构模型。模型从上到下依次为硅芯片、导电胶和陶瓷基板三层结构。利用有限元分析方法，研究了导电胶的粘接层厚度、弹性模量、热膨胀系数和固化温度对芯片封装内应力的影响。结果表明，粘接层所受的应力主要集中在导电胶和芯片粘接界面边缘处，且粘接层四个角所受的应力最大，故在贴片工艺中要保证导电胶在芯片四个角的溢出，防止芯片脱落。适当增加导电胶的粘接层厚度，选取低弹性模量和低热膨胀系数的导电胶，以及采用较低的固化温度可大幅度降低器件的内应力，提高芯片剪切力。
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