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采用熔铸法和离心浇铸法制备了不同配方的Fe—Cu合金，用光学金相显微镜（OM）研究了合金的微观形貌，并对其电磁性能进行了测试。试验结果表明，合金中随着Cu含量的增加，总体上材料的电导率呈上升态势，但由于成分和组织的不均匀性，不同部位的合金电导率也存在差异。随着合金中Fe含量的下降，磁导率下降，但组织的差异强烈影响着磁导率。80％Fe-20％Cu的Fe—Cu铸态合金外层的综合电磁性能最佳，其电导率为0．229×10^-7S／m，磁导率为77．6。