【摘 要】
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某种TO252封装形式的塑料封装功率器件在85℃/85 RH条件下湿热老化后发生分层失效,具体过程为环氧塑封料-铜基板界面产生分层裂纹,铜在湿热环境下发生缝隙腐蚀,裂纹不断向封
【机 构】
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复旦大学材料科学系,苏州快捷半导体有限公司
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某种TO252封装形式的塑料封装功率器件在85℃/85 RH条件下湿热老化后发生分层失效,具体过程为环氧塑封料-铜基板界面产生分层裂纹,铜在湿热环境下发生缝隙腐蚀,裂纹不断向封装体内扩展,当分层扩展至Sn-Pb焊料时,发生Cu-Sn63Pb37电偶腐蚀.对分层断面产物的分析表明,铜基板表面存在含铅的腐蚀产物.测定了器件Sn-Cu-Sn63Pb37体系的电化学极化曲线,并对发生电偶腐蚀后的Cu-Sn63Pb37进行了形貌及成分分析,发现SnPb共晶钎料中的富铅相优先发生腐蚀,铅离子发生迁移并在铜的表面沉积.
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