高锡化学镀Ni-Sn-P合金工艺

来源 :第五届中国功能材料及其学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：aiming5968f

【摘要】

：

研究了在酸性条件下,以次亚磷酸钠为还原剂,多种配位剂共存、并有稳定剂和光亮剂存在条件下,镀层含锡量较高的化学镀Ni-Sn-P合金的工艺条件.在该条件下施镀,镀速较快、镀液稳定、镀层光亮、镀层组成为P7.48﹪、Sn12.76﹪、Ni78.12﹪和Fe1.64﹪,硬度HV为487.14.

【作者】

：

葛圣松邵谦孙宏飞唐祥国

【机构】

：

山东科技大学化学与环境工程学院(山东济南)

【出处】

：

第五届中国功能材料及其学术会议

【发表日期】

：

2004年10期

【关键词】

：

化学镀 Ni-Sn-P合金高锡添加剂

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