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概述了下一代电子电路板填充用的CuSO4电镀技术。（1）盲导通孔填充,（2）贯通孔填充,（3）半导体用的凸块和（4）TSV填充。
下一代电子电路板用CuSO_4填充镀技术
【摘 要】
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概述了下一代电子电路板填充用的CuSO4电镀技术。（1）盲导通孔填充,（2）贯通孔填充,（3）半导体用的凸块和（4）TSV填充。
【机 构】
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江苏南京210018
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2012年1期
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