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随着HDI（High Density Interconnecting）印制电路板高阶化迅速发展，现今检测盲孔的方法已暴露出很多不足。本文将提出一种盲孔评估的简单方法。通过将盲孔背面抛磨，将铜盘与盲孔分离检测两个面的匹配情况达到检测盲孔缺陷的目的。通过与现今检测方法匹配使用，该方法解决了盲孔的失效分析中众多的争议。