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SiC上Ti/Ni/Au多层金属的欧姆接触特性
SiC上Ti/Ni/Au多层金属的欧姆接触特性
来源 :功能材料与器件学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xinxing1983
【摘 要】
:
采用Ti/Ni/Au多层金属在高掺杂n型4H—SiC外延层上制作了欧姆接触测试图形,通过传输线法(Transmission Line Method,TLM)测量得到的最小比接触电阻为1.4×10^-5Ω·cm^2.经50
【作 者】
:
杨银堂
贾护军
李跃进
柴常春
王平
【机 构】
:
西安电子科技大学宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
【出 处】
:
功能材料与器件学报
【发表日期】
:
2006年6期
【关键词】
:
碳化硅
欧姆接触
离子注入
传输线法
silicon carbide ( SiC ) ohmic annealing contact implantatio
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采用Ti/Ni/Au多层金属在高掺杂n型4H—SiC外延层上制作了欧姆接触测试图形,通过传输线法(Transmission Line Method,TLM)测量得到的最小比接触电阻为1.4×10^-5Ω·cm^2.经500℃N2老化后接触电阻大约有一个数量级的增加并保持稳定。
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