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为制造径向玻璃封装型NTC热敏电阻器（NTCR），采用sol-gel法制备NTCR纳米粉，流延法制作NTCR芯片，合金焊接径向引线和玻璃封装等方法实现了产品的封装，制备出了一种阻值R25为100kΩ，材料常数B为4200K的径向玻璃封装型NTC热敏电阻器，为径向玻璃封装型NTCR的生产提供了一整套解决方案。