【摘 要】
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采用原位XRD、激光Raman光谱和TPR技术研究了不同温度焙烧的CuO/CeO2-Al2O3催化剂中CuO物种的存在形式及其高温固相反应. 结果表明, 300 ℃焙烧催化剂CuO以晶相和非晶相形式
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采用原位XRD、激光Raman光谱和TPR技术研究了不同温度焙烧的CuO/CeO2-Al2O3催化剂中CuO物种的存在形式及其高温固相反应. 结果表明, 300 ℃焙烧催化剂CuO以晶相和非晶相形式存在于CeO2-Al2O3的表层. 600 ℃焙烧催化剂, 表层CuO部分迁移到CeO2内层, 并与载体Al2O3反应生成CuAl2O4. 800 ℃焙烧催化剂, 除了极少量CuO以晶相和非晶相形式存在于CeO2-Al2O3的表层外, 大部分CuO迁移到CeO2内层, 与载体反应生成CuAl2O4的量明显增加.
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