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贴片工艺中贴片胶厚度、杨氏模量等参数影响着贴片的质量。通过ANSYS仿真不同贴片胶厚度及杨氏模量获得PIN二极管受力的情况,得出PIN二极管在贴片胶厚120μm时受力最小,而且会随着杨氏模量的增大而趋于平缓。金丝键合工艺中超声功率(w)、超声时间(t)、机头压力(P)和键合温度(T)是决定键合质量的重要因素。机头压力分别为16gf和18gf时,金丝键合强度有较好的平均值和均方根值。