【摘 要】
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采用彩色金相技术对“嵌入式”Cu/Ni扩散偶真空扩散处理时的界面迁移现象进行了观测,并研究了Cu/Ni界面间的扩散行为.结果表明,扩散偶在退火温度1123～1223K、保温时间25～150h（0.
【基金项目】
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国家自然科学基金项目（50371059）
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采用彩色金相技术对“嵌入式”Cu/Ni扩散偶真空扩散处理时的界面迁移现象进行了观测,并研究了Cu/Ni界面间的扩散行为.结果表明,扩散偶在退火温度1123～1223K、保温时间25～150h（0.9×10^5～5.4×10^5s）的工艺条件下反应,Cu/Ni界面间结构由α/β转变为α/α＇/β,其中α＇为扩散层,实质是成分不均匀的固溶体,Cu/Ni界面间扩散行为是Kirkendall效应的一种显现,即界面上Cu和Ni元素均发生了扩散,但主要是Cu原子向Ni层的扩散.最后在试验数据基础上
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