用相同成份的焊料进行二级金属陶瓷封接工艺

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有些管型的输出窗瓷环高度和壁厚都不到二毫米,又无处开焊料槽。若用焊料丝作焊料的话,金属陶瓷封接后,一部分焊料将爬在和堆积在两边的陶瓷上,若每边爬瓷和堆积半毫米,将会对管子的性能产生严重的影响。为了有效地克服这个难题,我们曾经采用钛镍法工艺,但由于钛镍法封接温度高达970~990℃,某些精密零件变形很大;再加上钛镍法的成品率比钛银铜法低,故没有采用。最后决定采用银铜72~28%片作焊料,进行部件金属陶瓷封接,然后用银铜72~28%丝作焊料,进行整管封接和无排气管排气。封接用的模具对封接用的模具有三个要求:1.在封接温度时,能对封接件施加一定的压力;2.不粘模;3.结构简单,便于装配。 Some tube output window porcelain ring height and wall thickness of less than two millimeters, and nowhere to open the solder tank. If the solder wire is used as a solder material, a portion of the solder will climb and accumulate on both sides of the ceramic after it is sealed. If porcelain is stacked on each side and half a millimeter thick, the performance of the pipe will be seriously affected. In order to effectively overcome this problem, we have used titanium and nickel process, but because of the titanium and nickel seal temperature as high as 970 ~ 990 ℃, some of the precision deformation of large parts; coupled with the yield of titanium and nickel than titanium silver copper Act low, it is not used. The final decision to use silver and copper 72 ~ 28% piece of solder for metal cermet components, and then with silver 72 to 28% of the wire for the solder, the whole pipe sealing and exhaust pipe without exhaust. The sealing mold has three requirements for the sealing mold: 1. When the sealing temperature, can exert a certain pressure on the seal; 2. Non-stick mold; 3. Simple structure, easy assembly.
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