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采用热等静压（ＨＩＰ）固－固扩散连接工艺，研究了Ｋ４９７与ＦＧＨ７４１合金ＨＩＰ连接及热处理后的组织变化、结合界面的组织、力学性能及界面区元素的扩散规律。结果表明，在ＨＩＰ和热处理阶段，ＦＧＨ７４１合金未发生再结晶，其晶粒度与母材基本相同，均为ＡＳＴＭ５～６级，Ｋ４９７合金的粗大枝晶组织和共晶相经热处理后基本消除。结合界面冶金结合良好，形成了一个由亚晶和再结晶晶粒组成的界面区且无有害相析出。结合试