【摘 要】
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研究了器件端头两种不同的金属化层（Ag-Pd和Ni/Ag-Pd）对Sn-Sb钎料表面粘装焊点的形状、微结构及剪切强度的影响，并与常用的Sn-Pb-Ag钎料焊点进行了比较，结果表明：Sn-Sb/Ag-Pd焊点
【机 构】
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中国科学院上海冶金研究所－戴姆勒克莱斯勒中德联合电子封装研究实验室,中国科学院上海冶金研究
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研究了器件端头两种不同的金属化层（Ag-Pd和Ni/Ag-Pd）对Sn-Sb钎料表面粘装焊点的形状、微结构及剪切强度的影响，并与常用的Sn-Pb-Ag钎料焊点进行了比较，结果表明：Sn-Sb/Ag-Pd焊点由于Sn-Sb钎料与Ag-Pd／陶瓷界面；Sn-Sb/Ni/Ag-Pd焊点中Ni有效地阻止了Ag-Pd在钎料中的溶解，焊点形状理想，强度很高；而对于Sn-Pb-Ag钎料、器件金属化层对焊点形状和强度影响不大，剪切测试后，断裂发生在钎料内部。
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