【摘 要】
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采用MEMS体Si加工工艺和圆片级封装技术,开发了一种基于特种运输中的新型无源MEMS万向碰撞开关.开关选用弹簧-质量-阻尼的典型碰撞结构,对惯性加速度计敏感,以碰撞接触的形式
【机 构】
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中国电子科技集团公司,第十三研究所,石家,庄050051
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采用MEMS体Si加工工艺和圆片级封装技术,开发了一种基于特种运输中的新型无源MEMS万向碰撞开关.开关选用弹簧-质量-阻尼的典型碰撞结构,对惯性加速度计敏感,以碰撞接触的形式提供导通电阻信号,并拥有500 g径向360°和1 000 g纵向碰撞触发,单个器件可以实现多个器件的功能.经过仿真设计和工艺研究,最终完成了开关的制作,封装后体积后为6.6 mm×5 mm×2.4 mm.经测试表明开关实现了初始的设计阈值,导通电阻约10 Ω,导通时间约10 μs,验证了抗5 000 g冲击能力,它具有体积小、重量轻、高可靠、低成本,可反复使用等特点,在可靠性跌落试验、汽车安全碰撞试验和飞行器上具有广泛的应用前景.
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