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为制备出能满足使用要求的高硅铝合金电子封装材料，采用高能球磨对Al-Si合金粉末进行氧化预处理，结合包套热挤压制备了Al2O3与SiO2增强的弥散强化型铝硅复合材料。采用透射电镜、金相显微镜及热物性测试仪，对材料显微组织、密度、气密性、热膨胀系数及热导率进行了分析。试验结果表明：随着球料比增加，材料内部组织不断细化；Al—Si合金粉末经24h球磨及挤压后，所制备材料的致密度均大于99％，气密性均达到了10^-9数量级；材料在100℃的热膨胀系数均低于13×10^-6K^-1；热导率均在120W／